AI 칩 전쟁에 나노 공정 확장하는 TSMC
삼성은 속도보다 효율 택했지만 불안감 커져
점유율 격차 벌어지고, 매출 차는 더 커졌다
“TSMC, 이제는 진짜 격이 다르다.”
반도체 위탁생산(파운드리) 세계 1위인 TSMC가 2025년 한 해에만 9개의 공장을 새로 짓는다.
첨단 공정 기술을 쓸 수 있는 ‘웨이퍼 팹’이 8개, 고난도 패키징 기술을 적용할 수 있는 ‘첨단 패키징 공장’도 1곳 포함됐다. 반도체 역사상 보기 드문 속도와 규모다.
TSMC, AI 수요 폭발에 ‘초격차’ 선언
AI 기술이 발전하면서 반도체의 성능은 곧 기업의 생존이 됐다. 특히 AI 연산을 처리할 때는 더 작은 회로, 더 빠른 속도, 더 낮은 전력이 요구된다.
이를 가능케 하는 것이 바로 3나노, 2나노 등 ‘초미세 공정’ 기술이다. 이 분야에서 TSMC는 이미 한발 앞서 나가고 있다.
3나노 공정은 지난해 대비 생산능력이 60% 이상 늘었고, 2나노 공정은 올해 말 양산에 들어가며, 2026년부터는 1.6나노까지 본격화된다.
이처럼 빠른 확장이 가능한 건 고객 수요가 워낙 크기 때문이다. 엔비디아, 애플, 퀄컴 같은 글로벌 IT 기업들은 TSMC에 생산을 몰아주고 있으며, 특히 엔비디아는 인공지능 칩 생산을 사실상 TSMC에만 맡기고 있다.
반면 삼성전자는 대규모 신규 공장보다는 기존 생산라인을 효율적으로 전환하는 데 집중하고 있다.
평택·용인·미국 텍사스 등지에 공장을 확대하고 있지만, 메모리와 파운드리 양쪽에 투자해야 하는 ‘IDM(종합반도체)’ 구조상 자원을 나눠 써야 한다.
삼성도 2나노 1세대 양산을 시작했고, 2세대 고객 확보에 총력을 기울이고 있지만 AI 반도체처럼 시장을 주도하는 분야에서 확실한 ‘한 방’이 부족하다는 평가가 나온다.
벌어지는 매출·점유율 격차… 삼성 ‘고심’
이런 차이는 실적에서도 드러난다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 67.1%, 삼성전자는 8.1%에 그쳤다.
매출 격차는 10조 원 이상 벌어졌다. 더 큰 문제는 이 격차가 줄기는커녕 매 분기 더 벌어지고 있다는 점이다.
삼성전자가 AI 반도체 핵심 소재인 HBM(고대역폭메모리) 공급망에 아직 본격 진입하지 못한 것도 한계 요인이다.
AI 반도체 전쟁의 주도권을 잡은 TSMC는 이미 미국 내 반도체 재고 확대 수요와 AI 투자 붐을 등에 업고 ‘실적 질주’ 중이다.
웨이저자 TSMC 회장은 “올해 매출은 달러 기준으로 20%대 중반 성장이 예상된다”고 밝혔다. 반면 삼성은 “효율적 투자를 우선 고려한다”고 설명했지만, 업계는 삼성의 행보에 아쉬움을 표하고 있다.
글로벌 반도체 판도가 바뀌는 지금, 삼성에게 남은 선택지는 많지 않다.
